Bilah berlian brazing untuk mengiris wafer tunggal adalah alat pemotong khusus yang digunakan untuk pemotongan wafer silikon secara presisi dalam operasi manufaktur semikonduktor. Mereka terdiri dari badan baja dengan lapisan partikel abrasif berlian yang dibrazing atau dilas ke permukaannya. Partikel intan pada bilah intan yang dibrazing disusun dengan hati-hati dalam pola dan ukuran tertentu untuk mencapai pemotongan yang presisi, mengurangi chipping, dan meminimalkan kehilangan material di sekitar tepi wafer yang diiris. Teknik pengikatan berlian dan pematrian yang digunakan dalam pembuatan bilah berlian memastikan daya rekat yang sangat baik dan sifat mekanik yang unggul, termasuk ketangguhan, kekuatan, dan daya tahan. Anda dipersilakan untuk datang ke pabrik kami untuk membeli Berlian Brazed terlaris, harga murah, dan berkualitas tinggi untuk Mengiris Tunggal. Xinghua berharap dapat bekerja sama dengan Anda.
Berlian Brazed untuk Mengiris Tunggal
Pisau berlian brazing untuk mengiris wafer tunggal adalah alat pemotong khusus yang digunakan untuk pemotongan wafer silikon secara presisi dalam operasi manufaktur semikonduktor. Mereka terdiri dari badan baja dengan lapisan partikel abrasif berlian yang dibrazing atau dilas ke permukaannya.
Partikel intan pada bilah intan yang dibrazing disusun dengan hati-hati dalam pola dan ukuran tertentu untuk mencapai pemotongan yang presisi, mengurangi chipping, dan meminimalkan kehilangan material di sekitar tepi wafer yang diiris. Teknik pengikatan berlian dan pematrian yang digunakan dalam pembuatan bilah berlian memastikan daya rekat yang sangat baik dan sifat mekanik yang unggul, termasuk ketangguhan, kekuatan, dan daya tahan.
Secara keseluruhan, bilah berlian brazing untuk mengiris wafer tunggal merupakan alat pemotong penting yang digunakan dalam industri semikonduktor untuk pemotongan wafer silikon secara presisi. Mereka menawarkan presisi tinggi, daya tahan, dan kinerja tahan lama, menjadikannya solusi yang andal dan hemat biaya untuk operasi manufaktur semikonduktor.
Anda dipersilakan untuk datang ke pabrik kami untuk membeli Brazed Diamond untuk Slicing Single terlaris, harga murah, dan berkualitas tinggi. Xinghua berharap dapat bekerja sama dengan Anda.
Spesifikasi Brazed Diamond untuk Mengiris Tunggal
| Model | D (mm) | Hmm) | T (mm) |
| cakram berlian brazing vakum |
100 |
16/22.3 | 1,5 - 3 |
| 115 | 16/22.3 | 1,5 - 3 | |
|
Ukuran Butir: Kasar 25/30, 30/35, 35/40, Selesai 50/60 Ukuran Dan Pasir Lainnya Dapat Disesuaikan Sesuai Kebutuhan Pelanggan. |
|||
Keunggulan Brazed Diamond untuk Mengiris Tunggal
Pemotongan presisi tinggi: Pemotongan ini memastikan pemotongan yang tepat dan akurat sekaligus meminimalkan pemborosan, yang sangat penting dalam operasi manufaktur semikonduktor. Pemotongan bersih: Bilah berlian memberikan potongan bersih dengan minimal terkelupas atau retaknya material yang dipotong, memastikan produk akhir berkualitas tinggi. Tahan lama dan tahan lama: Partikel abrasif berlian melekat kuat dan merata pada badan baja bilah pisau, memberikan daya tahan luar biasa dan kinerja tahan lama bahkan dalam operasi pemotongan intensitas tinggi. Keserbagunaan: Pisau berlian brazing serbaguna dan dapat digunakan digunakan untuk memotong berbagai bahan, termasuk wafer silikon dengan berbagai ukuran dan ketebalan.
Seluler:+86-13961658816
Telp:+86-510-86069220
Faks:+86-510-86069820
Skype: okisan2003
WeChat:okisan2003
Surel:wang@jyxhzs.com
