Chip Berlian Berlapis Titanium

Dengan serangkaian sifat fisik dan kimia yang sangat baik, seperti kekerasan tinggi, kekuatan tinggi, ketahanan aus yang tinggi dan koefisien ekspansi linier kecil, berlian telah banyak digunakan dalam penggilingan. Namun, pada suhu kamar dan tekanan atmosfer, Chip Berlian Berlapis Titanium bersifat metastabil, ketahanan panasnya tidak tinggi, dan ada beberapa cacat permukaan. Dalam proses pengolahan sering terjadi reaksi seperti kehilangan oksidasi atau grafitisasi yang dapat menurunkan efisiensi proses. Selain itu, karena tatahan mekanis antara butiran berlian dan ikatan pada alat abrasif, butiran berlian mudah rontok di bawah aksi gaya gerinda, yang sangat mengurangi masa pakai alat abrasif.


Melapisi lapisan logam pada permukaan Titanium Berlapis Berlian Chip dapat memberikan berlian banyak karakteristik baru: meningkatkan kekuatan berlian, kemampuan ikatan antarmuka antara berlian dan matriks, perlindungan penghalang oksigen, mengurangi tingkat kerusakan termal berlian, meningkatkan sifat fisik dan kimia antarmuka antara berlian dan matriks, dan meningkatkan ketahanan aus dan kemampuan pemotongan alat berlian. Logam yang akan dilapisi umumnya nikel, tembaga, perak dan paduan. Metode pelapisan umumnya pelapisan kimia atau pelapisan ulang setelah pelapisan kimia.