Ikatan logam Diamond Grinding wheel digunakan untuk menipiskan kembali wafer epitaxial safir, wafer silikon, gallium arsenide dan gerinda kasar wafer GaN. Selamat datang untuk membeli roda gerinda berlian untuk menipiskan wafer safir dari kami.
Roda gerinda berlian untuk pelapisan menipis wafer safir
Bentuk: 6A2T
Badan: Aluminium
Ikatan: Logam
Kasar: Berlian
Penggunaan: Untuk menipiskan kembali wafer epitaxial safir, wafer silikon, gallium arsenide dan gerinda kasar wafer GaN.
Roda gerinda berlian untuk lapisan tipis wafer safir sangat keras, tidak hanya memiliki kinerja optik dan mekanik yang sangat baik dan konduktivitas termal yang baik, tetapi juga memiliki ketahanan aus yang baik dan ketahanan erosi angin yang baik. Ini adalah bahan substrat LED yang ideal. Biasanya, roda berlian atau bubuk berlian sangat halus digunakan untuk pemrosesan substrat safir.
Dalam proses penipisan substrat LED, roda berlian ikatan logam yang dikembangkan oleh forturetools adalah pilihan terbaik untuk menggiling bahan keras ini, masa pakai yang lama dengan hasil permukaan yang lebih baik. Jika Anda memiliki persyaratan penyelesaian lebih lanjut, sebaiknya Anda juga memilih roda gerinda berlian bond resin berkualitas tinggi dalam pengenceran wafer safir untuk memastikan hasil akhir yang baik dan kerusakan permukaan yang rendah selama proses penggerindaan. Ini adalah fondasi yang baik untuk pelapisan dan pemolesan safir, yang dapat sangat meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya.
