Metal bond Diamond Grinding wheel digunakan untuk penipisan kembali wafer epitaxial safir, wafer silikon, gallium arsenide, dan gerinda kasar wafer GaN. Selamat datang untuk membeli roda gerinda pemoles berlian dari kami.
Jual Diamond lapping polishing grinding wheel terbaruBuatan China
Wafer safir umumnya digunakan dalam optik, semikonduktor, dan elektronik, dan disukai karena sifat optiknya yang sangat baik dan kekerasannya yang tinggi. Sebagai alat gerinda, roda gerinda berlian dapat secara efektif memotong dan menggiling safir, bahan dengan kekerasan tinggi, karena sifatnya kekerasan tinggi. Partikel intan disusun dalam struktur tertentu pada permukaan roda gerinda, yang dapat menghilangkan material secara efisien selama proses penipisan dan menjaga akurasi pemesinan yang baik.
roda gerinda poles lapping berlian
Bentuk: 6A2T
Tubuh: Aluminium
Ikatan: Logam
Abrasif: Berlian
Penggunaan: Untuk penipisan kembali wafer epitaxial safir, wafer silikon, gallium arsenide, dan penggilingan kasar wafer GaN.
Roda gerinda pemoles pelapis berlian sangat keras, tidak hanya memiliki kinerja optik dan mekanik yang sangat baik dan konduktivitas termal yang baik, tetapi juga memiliki ketahanan aus yang baik dan ketahanan erosi angin yang baik. Ini adalah bahan substrat LED yang ideal. Biasanya, roda intan atau bubuk intan ultrafine digunakan untuk pemrosesan substrat safir.
Dalam proses penipisan substrat LED, roda berlian ikatan logam yang dikembangkan oleh forturetools adalah pilihan terbaik untuk menggiling material keras ini, masa pakai yang lama dengan hasil permukaan yang lebih baik. Jika Anda memiliki persyaratan penyelesaian lebih lanjut, itu juga harus memilih roda gerinda berlian ikatan resin berkualitas tinggi dalam penipisan wafer safir untuk memastikan hasil akhir yang baik dan kerusakan permukaan yang rendah selama proses penggilingan. Ini adalah dasar yang baik untuk pelapisan dan pemolesan safir, yang dapat sangat meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya.
